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電子半導體元件固化要選擇哪種烤箱？
摘要：電子半導體元件固化是半導體元件都要經(jīng)過的一項檢測，其中便要經(jīng)過精密高溫烤箱。同時高溫烤箱也可供工礦企業(yè)、化驗室外、科研單位等作干燥、烘焙、熔臘、滅菌之用。 |
在半導體晶園生產(chǎn)制造過程中晶圓通常需要放置在烤箱中進行烘烤操作。一是為了在晶圓打上墨印后烤干墨印，二是為了高溫性能測試，即測試晶圓產(chǎn)品在特定高溫狀態(tài)下功能是否正常。那么，用于電子半導體元件固化，要選擇什么樣的烘箱更合適呢?
精密高溫烤箱可執(zhí)行晶園級預燒和磁性退火等前道半導體功能，以及組裝晶圓級包封功能（例如黏晶固化、穩(wěn)定性和預燒測試以及熱沖擊），以滿足其退火、干燥及熱分解需求，還滿足在大規(guī)模半導體封裝和組裝生產(chǎn)中對潔凈工藝、低氧化、粘合劑和聚合物的高效固化等要求。高溫烘箱具備以下特點:
1、高性能的絕緣結(jié)構(gòu)。從里到外有內(nèi)腔、內(nèi)殼超細玻璃纖維、空氣夾層，內(nèi)膽熱量損失少。內(nèi)膽外箱及門膽機構(gòu)獨特，極大減少了內(nèi)腔熱量的外傳。
2、置于箱體背部的電加熱器熱量通過側(cè)面風道向前排出，經(jīng)過干燥物后再被背部的高性能專用風機吸入，形成合理的風道，能使熱空氣充分對流，使箱內(nèi)溫度更大限度達到均勻。
3、配置自動充氮氣裝置，與自動開關(guān)風門進行充氮烘烤;
4、全新開發(fā)觸摸屏操作系統(tǒng)，帶高精度PID主控儀，控溫精度為±0.1℃，自動恒溫?？梢员４媾浞?， 查看溫度曲線，導出升溫數(shù)據(jù)等;
5.根據(jù)使用要求，可以接受定制。
溫控系統(tǒng)
1、溫度控制為PID數(shù)顯儀表（臺灣萱榮程序表），8段式控溫,可自動演算，PV/SV同時顯示，按鍵設(shè)定，精密高溫烤箱可設(shè)定常溫到最高溫度之間的任意溫度值；
2、計時器1秒－999時（可選擇設(shè)定小時、分鐘、秒）
溫到計時，時間至切斷加熱電流 (報警裝置)
3、感溫入線（K）型；
4、輸出為3-32V；
5、電流控制器為SSR固態(tài)繼電器；
6、發(fā)熱材質(zhì)為：耐高溫加熱管；
7、RT－100℃約12分鐘，空載下；
8、溫度范圍常溫～200℃.常用溫度200度以下；
三、氮化裝置
1、調(diào)壓閥：控制氮氣壓力，高溫烤箱正常使用下氮氣壓力調(diào)為3公斤左右；
2、流量計：控制氮氣進入箱內(nèi)的大小，量程為2L/min-10Lmin；
3、氮氣管道進入到箱內(nèi)正后面，外配2米長10mm氮氣軟管；
4、氮氣需貴公司提供。
四、精度
1、控制精度±1℃；
2、顯示解析1℃；
3、箱內(nèi)溫度分布均勻度±3℃。
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