PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱的測(cè)試失效現(xiàn)象有哪些?
摘要:PCT老化箱(又名PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱)主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體,常見(jiàn)之故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦罚蚍庋b體引腳間因污染造成短路等。 |
一、腐蝕失效與IC
腐蝕失效(水汽、偏壓、雜質(zhì)離子)會(huì)造成IC的鋁線發(fā)生電化學(xué)腐蝕,而導(dǎo)致鋁線開(kāi)路以及遷移生長(zhǎng)。
二、塑封半導(dǎo)體因濕氣腐蝕而引起的失效現(xiàn)象
由于鋁和鋁合金價(jià)格便宜,加工工藝簡(jiǎn)單,因此通常被使用為集成電路的金屬線。從進(jìn)行集成電路塑封制程開(kāi)始,水氣便會(huì)通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂滲入引起鋁金屬導(dǎo)線產(chǎn)生腐蝕進(jìn)而產(chǎn)生開(kāi)路現(xiàn)象,成為質(zhì)量管理蕞為頭痛的問(wèn)題。雖然通過(guò)各種改善包括采用不同環(huán)氧樹(shù)脂材料、改進(jìn)塑封技術(shù)和提高非活性塑封膜為提高質(zhì)量進(jìn)行了各種努力,但是隨著日新月異的半導(dǎo)體電子器件小型化發(fā)展,塑封鋁金屬導(dǎo)線腐蝕問(wèn)題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術(shù)課題。
三、θ10℃法則
討論產(chǎn)品壽命時(shí),一般采用[θ10℃法則]的表達(dá)方式,簡(jiǎn)單的說(shuō)明可以表達(dá)為[10℃規(guī)則],當(dāng)周?chē)h(huán)境溫度上升10℃時(shí)產(chǎn)品壽命就會(huì)減少一半;當(dāng)周?chē)h(huán)境溫度上升20℃時(shí),產(chǎn)品壽命就會(huì)減少到四分之一。這種規(guī)則可以說(shuō)明溫度是如何影響產(chǎn)品壽命(失效)的,相反的產(chǎn)品的可靠度試驗(yàn)時(shí),也可以利用升高環(huán)境溫度來(lái)加速失效現(xiàn)象發(fā)生,使用PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱進(jìn)行各種加速壽命老化試驗(yàn)。
四、濕氣所引起的故障原因
水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降、腐蝕、空洞、線焊點(diǎn)脫開(kāi)、引線間漏電、芯片與芯片粘片層脫開(kāi)、焊盤(pán)腐蝕、金屬化或引線間短路水汽對(duì)電子封裝可靠性的影響:腐蝕失效分層和開(kāi)裂、改變塑封材料的性質(zhì)。
五、爆米花效應(yīng)(Popcorn Effect)
原指以塑料外體所封裝的IC,因其芯片安裝所用的銀膏會(huì)吸水,一旦末加防范而徑行封牢塑體后,在下游組裝焊接遭遇高溫時(shí),其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂,同時(shí)還會(huì)發(fā)出有如爆米花般的聲響,故而得名,當(dāng)吸收水汽含量高于0.17%時(shí),[爆米花]現(xiàn)象就會(huì)發(fā)生。近來(lái)十分盛行P-BGA的封裝組件,不但其中銀膠會(huì)吸水,且連載板之基材也會(huì)吸水,管理不良時(shí)也常出現(xiàn)爆米花現(xiàn)象。
參考標(biāo)準(zhǔn):
GB2423-2-1-1-89/GB2423-3-3-89/GB2423-3-89PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱執(zhí)行與標(biāo)準(zhǔn)
GB/T10586-1989濕熱試驗(yàn)室條件
GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn)
MIL-STD810D方法502.2
GJB150.9.8溫濕試驗(yàn)
GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合試驗(yàn)
供電條件:
1.系統(tǒng)電源波動(dòng)不得大于±10
2.電源:單相 220V 20A 50/60Hz
安全使用環(huán)境:
1 可容許使用工作環(huán)境溫度5℃~30℃
2 實(shí)驗(yàn)用水:純水或蒸餾水
配件清單:
1.測(cè)試置架1組
2.樣品盤(pán)
3.PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱操作保養(yǎng)手冊(cè)
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